안녕하세요, 서울과학기술대학교 반도체소부장혁신융합대학사업단입니다.

 

서울과학기술대학교, 한국공학대학교, 대림대학교가 공동으로 운영하는 「반도체공정장비 실습프로그램」 참여 학생을 모집합니다.

본 프로그램은 대학별 특화된 반도체 공정 및 장비를 직접 실습하며 반도체 제조 공정에 대한 이해를 높이고, 다양한 실험·분석 장비를 체험할 수 있도록 마련되었습니다.

3개 대학의 실습 인프라를 활용한 현장 중심 교육으로 운영되며, 참가비는 전액 무료로 지원됩니다. 반도체 분야에 관심 있는 학생 여러분의 많은 참여 바랍니다. 

 

1. 프로그램 개요

• 프로그램명: 반도체소부장혁신융합대학사업단 반도체공정장비 실습프로그램

• 교육 대상: 반도체 산업에 관심 있는 소속 대학 재학생

• 교육 기간: 2026. 8. 7.(금) ~ 8. 11.(화)

• 교육 시간: 10:00 ~ 12:00, 13:00 ~ 15:00

• 교육 장소: 1일차 소속 대학, 2~3일차 각 대학별 순환 방문

 

2. 주요 교육 내용

3개 대학이 공동 운영하는 실습 프로그램으로, 대학별 특화 장비와 공정을 직접 체험합니다.

서울과학기술대학교: FAB 반도체공정장비 실습, 반도체 측정분석

한국공학대학교: ALD 절연막 증착 실습 및 분석, 반도체 전기적 특성분석(파라미터 추출)

대림대학교: 반도체공정장비 AR/VR 실습

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3. 교육 일정 (총 3회차)

• 8월 7일(금): 소속 대학 실습

• 8월 10일(월) ~ 8월 11일(화): 각 대학 순환 방문 실습

• ※ 학교별 20명 이내 선발, 오전·오후 2개 조로 운영

• ※ 중복 신청 불가하며 세부 일정 및 내용은 운영 상황에 따라 변동될 수 있습니다.

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[신청 및 문의]

• 신청 기간: 2026. 7. 22.(수) ~ 7. 31.(금) (선착순 조기 마감 가능)

• 신청 방법: https://forms.gle/qFJdAfW872B5GFV87 또는 첨부파일 포스터 내 QR코드 스캔

• 문의처: 서울과학기술대학교 반도체소부장혁신융합대학사업단 (02-970-9442, 9443)