서울과학기술대학교 반도체소부장 혁신융합대학사업단에서는 다음과 같이 2026 첨단분야 혁신융합대학사업 반도체소부장 컨소시엄 CO-SHOW 반도체 웨이퍼 이송로봇 경진대회 부트캠프(수도권) 참가 학생을 모집하오니 재학생들의 많은 지원을 바랍니다.

 

□ 추진목적

 ◦ 첨단분야 혁신융합대학사업 단기 집중교육 프로그램을 통해 반도체소부장 기술이 집적된 프로젝트를 수행하며 실무 경험 및 현장성 제고

   - 전공 지식과 새로운 분야 지식을 융합하는 경험을 통해 지식과 경험의 폭 확장

 ◦ 하드웨어 설계 및 프로그래밍을 통해 로봇을 직접 제어하고 대회 미션을 분석하여 그 과정에서 문제해결 능력과 협업 능력 고취

 ◦ CO-SHOW 반도체소부장 분야 본선 진출을 위한 부트캠프 시행

   - 대학 간 공동의 반도체소부장 관련 특별 교육과정을 수료한 후 기존 전공과목과 유기적으로 결합할 수 있는 프로그램 운영

□ 대회개요 * 해당 계획은 변경될 수 있음

 ◦ (대회명) 2026 첨단분야 혁신융합대학사업 반도체소부장 컨소시엄 CO-SHOW 반도체 웨이퍼 

            이송로봇 경진대회 부트캠프(수도권)

 ◦ (참여대학) 서울과학기술대학교, 한국공학대학교, 대림대학교 재학생

     * 한국기술교육대학교, 한남대학교는 별도 부트캠프 진행

 ◦ (대회기간) 2026.08.03.(월)~2026.08.06.(목), 3박 4일

 ◦ (장  소) 한국기술교육대학교(충청남도 천안)

 ◦ (참가유형)

   - 팀단위 : 4명이 한 팀 구성

   - 융합형 : 개인별로 신청하여 소속 대학 또는 타 대학 학생들과 한 팀 구성

   - 대학별(3개 대학) 5~6팀 참가, 융합형(개인) 2~5팀 참가하여 본선 선발

◦ (서울과기대 공개모집 선발인원) 팀단위 1팀, 개인 모집 00명

◦ (참가자격) 학부 재학생 (예선 및 본선 기간 중 휴학생, 졸업유예생 참여 불가. 작년도 입상자 참여 불가.)

◦ (신청기간) ~ 2026. 6. 17.(수) 오후 6시까지

◦ (신청방법) 

   - 메일 신청: jeongeunpark@seoultech.ac.kr

   - 메일 내용에 신청자 이름, 학과, 학번, 이메일주소, 핸드폰번호 작성하여 제출

◦ (참가혜택) 참가비 일체 사업단 지원

□ CO-SHOW 반도체 웨이퍼 이송 로봇 경진대회 본선 (약 12팀 선발)

 ◦ (기  간) 2026. 11. 18.(수) ~ 2026. 11. 21.(토) 3박 4일

 ◦ (장  소) 김대중컨벤션센터(광주 서구 상무누리로 30 김대중컨벤션센터)

 ◦ (유의사항) 학기 중에 진행됨으로 본인 수업일정 조정 필요

□ 반도체 웨이퍼 이송 로봇 부트캠프(수도권) 일정표

** 세부 일정은 붙임 파일 참고 **

   - 이론 : AGV, 임베디드 시스템, C/C++ 문법 기초 및 심화 

   - 실습 : 웨이퍼 이송 로봇 제작 및 제어

   - 평가 : Object 이송 미션 및 예선전 수행

 ◦ (강사진 구성) 로봇 전문강사 1인(15년 경력이상), 로봇 전문실습강사 1인(7년 경력이상), 보조강사 2인 (5년 경력이상)으로 구성